VC机构半导体投资“收种”忙 硬科技迎春天

　　21世纪经济报道 赵娜 北京报道

　　10月底，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“国家大基金二期”）正式落地，注册资本为2041.5亿元。

　　国家大基金在2014年正式进场，一期规模1387亿元投向了超过70余个项目，已投资企业带动新增社会融资约5000亿元。

　　“半导体是一个需要持续投入的行业，包括资金的投入和经验的积累。‘大基金‘的支持能够给行业带来更可期的未来。”一位半导体企业高管向21世纪经济报道记者表示。

　　国内政策支持、国际形势变化、5G商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。清科研究中心发布的2019年前三季度数据显示，半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为442笔，交易金额199.05亿元。

　　从VC行业发展的视角来看，美国硅谷最早以研究和生产以硅为基础的半导体芯片得名，风投家们与初创企业的结缘开始于一家名为“仙童半导体”的公司，VC们的投资疆土随着科技的发展逐步从最初的半导体拓展到互联网和移动互联网等。

　　中国VC行业出现已是1990年代，让投资人们一战成名的是百度、携程、网易、盛大等互联网企业。经历了PC互联网、移动互联网的投资热潮后，中国的VC投资转而向包括智能制造、半导体芯片、人工智能、企业服务、生物医药等更“科技”的领域回归。

　　“科技投资需要有耐心的资本。这个跑道足够宽足够长，只要你沉得住气，就能迎来好的回报。”北极光创投创始人、董事总经理邓锋如是说。

　　拓宽资本通路

　　不仅是投融资数量，按照上市IPO的数据来考量，仅仅在开市刚逾百天的科创板市场：首批上市25家企业中就有6家半导体公司； 10月21日开始的一周内，包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。

　　根据清科研究中心的数据，前三季度共有26家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市；半导体和电子设备反超金融，与机械制造行业同时摘得“前三季度IPO最集中行业”的桂冠。

　　科创板为半导体企业打开了新的募资通道，也为PE/VC退出市场注入新的活力，早年已有投资项目布局的投资机构获益颇丰。

　　元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同认为中国半导体行业从2014年开始进入政府与市场共同推动的高速发展期，集成电路产业正在迎来“黄金十年”。

　　蓬勃的市场吸引着更多新资金入场。10月31日，青岛市初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行，基金总规模为500亿元，首期是100亿元，重点投资光电与半导体产业。

　　硬科技迎春天

　　今年10月的达晨投资年会上，睿熙科技产品总监汪辰杲回忆，科创板的消息一经推出，就有多家投资机构拿着印有《科创板规则》的材料上门沟通投融资意向。

　　睿熙科技是一家光电芯片研发生产商，汪辰杲分析说，过去一些有核心技术的企业因为股权结构或其他原因没办法在主板、创业板上市，不得不选择去了国外或者香港上市。“这在当时已经成为瓶颈。科创板的出现正是在恰当的时机，为国内创业创新企业提供了新的道路。”

　　达晨财智在2018年投资了睿熙科技、锐石创芯等半导体企业，成为两家企业的早期投资方。达晨财智创始合伙人、董事长刘昼认为，科创板开启了硬科技投资的春天，自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。

　　从整体投资趋势看，今年前三季度，VC投资机构持续加码硬科技，IT和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升，PE机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破，其中半导体和电子设备领域的PE阶段融资总额超过百亿元。

　　“中国成为全球集成电路主要消费市场并形成了较为完整的电子产业生态链，5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴产业正在培育。”陈大同分析认为。

责任编辑：常福强