时间：2019-07-30 点击： 次 来源：不详 作者：佚名 - 小 + 大
| 5月15日消息，射频与隔离器芯片设计公司“川土微电子”宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由中汇金领投，Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投。本轮融资将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。 据了解，川土微电子成立于2016年，是一家同时具备领先技术和高效研发体系的高端模拟芯片设计企业，主要为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务。目前，川土微电子已经完成了近20种型号的产品研发，计划到2022年将产品型号扩展到300种以上。 对于此次继续加码，磐霖资本创始主管合伙人李宇辉表示，模拟芯片品类多、应用范围广，在国产替代需求强烈背景下，细分赛道存在国产突破机会。新时期给到那些具备持续创新研发能力的国产厂商足够大的舞台，川土微电子创始人陈东坡博士是国内稀缺的模拟与射频芯片设计专业人才，在磐霖PRE-A轮领投后过去的一年，川土微电子的产品市场推广及销售、新品研发和行业地位等都实现超预期发展，磐霖愿意继续支持并见证这样的企业不断发展壮大，期待着川土微电子为国家加速发展自主可控芯片做出开创性的贡献。 （编辑：齐岩） |