手机版 | 登陆 | 注册 | 留言 | 设首页 | 加收藏
当前位置: 网站首页 > 综合资讯 > 文章 当前位置: 综合资讯 > 文章

台积电之痛:到底是行业垄断巨头 还是美国的傀儡?

时间:2021-11-26    点击: 次    来源:不详    作者:佚名 - 小 + 大

  原标题:台积电之痛:到底是行业垄断巨头,还是美国的傀儡?

  文/荀诗林

  越迎合,越无助。

  11月7日,芯片代工巨头台积电发言人表示,台积电已经回应美国商务部关于提供供应链信息的要求。公开信息显示,台积电已经在美国时间11月5日提交了3份档案,包括公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。但是,台积电特别强调,这当中并没有客户特定数据,“全力保护客户隐私。”

  今年9月,美国政府召开半导体高峰会议,提出应提高芯片供应链的透明度,要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。值得注意的是,这个名单中还包括苹果、微软等美国科技公司。

  面对这样的无理要求,台积电在9月底和10月初都曾表态,拒绝泄露客户机密,但是却在45天期限的最后时机发生了反转。号称芯片龙头的台积电为什么低头了?是行业垄断龙头,还是美国傀儡?

  亚洲市值第一的巨头

  今年8月,台积电市值超过5380亿美元,超越腾讯,一举成为亚洲市值最高的公司。

  “从某种程度上来说,台积电算是沾了疫情的光。”

  科技行业分析师洪斗(化名)对笔者表示,缺芯一直是这两年行业的常态,再加上行业供应链的断裂,但汽车等行业对芯片的需求量却在激增,这一系列情况的出现直接导致了台积电的扩张。

  “必须要承认的一点就是,芯片制造领域中的IC设计(集成电路设计)需要很深的技术积累,而且对于资本的投资需求比较大,周期也要更长。在这种情况下,一家厂商想完成整个流程,外加更新换代,是很困难的。所以,在考虑到近年来需求旺盛的背景下,代工厂的优势就出来了,因为代工厂只需要按照已有的产品设计进行芯片制造或者封测就好了。”洪斗这样解释。

  公开数据显示,全球芯片代工领域的格局基本保持稳定,台积电为全球最大的晶圆代工企业,占据全球第一的市场份额,超过50%,三星位居第二,占有率不足20%,而中芯国际排在全球第五,占有率在5%左右。

  投资人辛其(化名)认为,如果把台积电只看做是一家代工厂,这样似乎也并不是绝对的正确,“市占率能在全球超过50%,那么公司手上掌握的大客户资料就足以让这样一家公司几乎处于行业的垄断的地位。”

  DigiTimes数据显示,台积电的主要客户依次为苹果、AMD、联发科、高通,其中苹果贡献超过20%的营收,而AMD则是在华为被禁后成为台积电的第二大客户。

  从台积电三季度的财报来看,公司三季度营收为148.78亿美元,去年三季度为121.38亿美元,同比增长22.6%。而这一季度台积电的净利润为56.14亿美元,去年同期为46.78亿美元,同比增长20%。

  从利润率来看,台积电三季度的毛利率为51.3%,营业利润率为41.2%,净利润为37.7%。

  外媒的数据显示,台积电平均每片晶圆的收入为1634美元,而这个数字要比全球晶圆厂的平均水平高了66%,比中芯国际高了一倍。值得注意的是,排在全球第二的Global Foundries每片收入尚不足1000美元。

  既然台积电在全球的地位这么高,为什么还会受到美国的掣肘呢?

  强大的“傀儡”?

  “你企业做得再大,也得看看从哪里挣的钱。”

  辛其表示,从台积电目前的主要客户来看,基本都是美国的大公司,“道理很简单,目前全球芯片领域当中领先的公司基本都是美国的,比如通讯行业里面的高通,计算领域的AMD、英伟达,说是美国公司养活了台积电,一点都不夸张。”

  从台积电的财报来看,智能手机部分的收入占比最大,达到44%,比上一季度增长了约15%,汽车部分的收入占总体的4%,与上一季度基本持平。

  “今年芯片短缺,但是,数字货币大涨,iPhone 13发售,新能源车狂飙突进,这些领域都需要台积电的参与,但这些领域内的头部公司,基本都还是美国的。原本,华为也是台积电的第二大客户。”

  公开资料显示,在华为被限制先进制程订单之后,iPhone、iPad、Apple Watch等相关芯片订单仍然占据台积电晶圆代工收入的20%以上,稳稳占据第一大客户。另外,台积电五分之三的营收都是来自于美国。

  洪斗表示,如今美国反垄断的态势比较严重,政策收紧,产业链又相对集中,“台积电真的只能看美国的眼色行事。”

  国际关系学者杨振对笔者解释说,就算美国不从经济的手段来制约台积电,也有太多手段从其他方面来制约。

  就在台积电交出商业机密数据后不久,台积电和索尼又共同宣布,将在日本熊本县设立半导体代工子公司,2022年动工建设新工厂,争取在2024年底前投产,将投产制程为22纳米和28纳米的半导体,日本政府计划援助约一半费用。

  “合作的越紧密,越会受到制约。”洪斗这样表示。

  (校对:张国刚)

美国要求半导体企业提交数据

责任编辑:张迪

上一篇:地方卖地收入大降 一些基层财政收支矛盾加剧

下一篇:张文宏团队发表最新研究 系中国研究人员首次

合作网站 | 联系《法讯网》 | 关于《法讯网》
法律顾问:北京霆盛律师事务所 主任:贾霆  |   QQ:350273444  |  地址:CN.FAXUNW.COM  |  电话:微信:faxunwcom  |